3月29日-3月30日，在持续了两天的发布会上，小米未来10年的发展规划彻底曝光。

两天内，小米接连发布了三款重要的产品：小米11pro（含ultra）、小米MIX4、澎湃芯片。另一个重磅信息——小米造车，也随着3月30日的一纸公告正式官宣。

这场以“生生不息”为主题的发布会上，雷军把这次发布会称为“拐点之战”。此前，在小米发布会预热中，还有这样一句话，“这场拐点之战，我们等了十年”。

不言而喻，对于当下的小米，这个拐点背后，透露了小米两大野心：

其一，全面高端化，不仅是手机，还包括了原有的生态业务笔记本、智能家居全面转向高端；

其二，就小米现有的业务而言，还将正式踏足电动车领域，10年投资100亿美元，均为小米自有资金。

从低端到中高端，再到自研芯片和智能汽车业务，过去小米历经了一条曲折的道路，一度失势并处于被动防守的状态，以至于2019年，在小米CC9 Pro发布会上，雷军说了一句“希望大家像支持华为一样支持小米”。

从2016-2019年小米的被动防守，到2020年的高端探索，小米最终“上岸”，手机业务逐渐在高端市场站稳脚步。

根据小米2020年财报显示，小米11上市后首月用户中超过50%为小米新用户。作为一款定价4000元的高端手机，这一数据表明，小米高端产品认可度有所突破。

高端铺路逐步稳定，“安卓机皇”、“安卓之光”的称号也呼之欲出，MIX系列和澎湃芯片也成为小米的加分项。

不过，最重磅的消息依然是宣布“All in”造车。在发布会的最后，雷军哽咽表示，造车将是自己最后的一个创业项目，也将赌上人生所有的声誉，为小米汽车而战。

回到小米现有的产品业务，从高端旗舰、折叠机，到汽车业务，小米的业务已经变得很多样，和华为在消费者业务也有很多重合。

2018年雷军曾经喊出“干翻华为”的口号，彼时小米的研发实力和制造能力与华为差距较大，如今在雷军宣称的“拐点之战”，从站稳高端市场，挺进折叠机，再到汽车业务，小米能否追赶上华为的脚步？雷军期盼的拐点战役又能否结出硕果？

“紧咬”华为，小米全面高端化

在这场3月末的发布会上，小米共发布了三款手机产品，分别是小米11 pro、小米11 ultra和小米MIX Fold折叠机，这三款产品价格均已步入高端手机行列。

根据发布会信息，小米11 pro和ultra芯片上沿用骁龙888，这已经是当下的旗舰标配，也没有更好的替代选择；屏幕上采用的是AMOLED E4的四曲柔性屏幕，依然是市面上最贵的屏幕。

不过此次小米11 pro和ultra最关键的升级在于影像系统、电池续航两方面。

在影像系统上，小米11pro和ultra均首发了GN2主摄大底传感器，传感器尺寸达到了1/1.12英寸。

区别在于，小米11 pro选择配备1300万像素，16mm的超广角摄像头和50倍混合变焦的长焦镜头；小米11 ultra干脆三颗摄像头全部采用主摄规模，分别是5000万像素的GN2，两颗4800万像素，基于IMX586传感器的超广角和长焦镜头。

这样的堆料可以说是一次影像系统大升级，如果对具体参数不理解，对比来看，小米11 ultra在后置摄像中的两颗副摄在去年9月还是OPPO Reno 4 pro的旗舰机的主摄。

目前从第三方机构DXOMARK的跑分数据来看，小米11 ultra已经跑到了143分，超过了华为高端机型Mate 40 Pro+的139分。

DXOMARK跑分排行，图源DXOMARK官网

在电池续航上，小米11 pro和ultra由原来的4600mAh电池升级到了5000mAh，将50W的充电配置升级到了67W，同时小米在电池技术上参考了汽车电池，首发硅氧负极电池，最终实现能量密度更高，充电效率更快。

这次，小米也推出了折叠手机MIX Fold，可谓是紧紧“咬住”了华为折叠机。

除了公布的液态镜头和1亿主摄，最令人惊讶的是作为一款折叠手机，小米MIX Fold售价为9999元，与华为最新一代折叠机的售价17999元相比，价格接近降低50%。

从主要性能上，同为5nm芯片，骁龙888和麒麟9000差异不大，不过华为Mate X2胜在黑科技如水滴铰链、光学薄膜、碳纤维材料等。但在屏幕和摄像能力上，华为Mate X2又弱于小米MIX Fold，如华为Mate X2后置主摄仅有5000万像素，屏幕上还是使用了初代三星折叠机的材质。

综上，小米折叠机整体性能表现，与华为折叠机差距并不会太大。

梳理发布会的内容，可以发现今年小米的高端产品线已经初具规模，具体表现为：

小米10S，售价3299元起，主打价格3000-4000元市场；

小米11常规版，售价3999元起，主打价格4000-5000元市场；

小米11pro版，售价4999起，主打价格5000-6000元市场；

小米11ultra版，售价5999元起，主打价格6000-7000元市场；

小米MIX Fold，售价9999元起，主打价格10000元以上市场。

至此，在高端手机市场，小米手机完成了从3000-7000元全面布局。而在前沿技术的探索上，由不计投入成本的小米MIX系列机型来担任。

回顾这一产品线的沉淀，可以说既是小米对过去手机线路总结，也是对未来高端市场的谋划。

过去数年时间里，小米将极致性价比的任务留给红米，小米主品牌则承担起了高端市场的任务。

不过起初小米的高端和红米的中低端进展均不顺利，直到后来回归产品打磨，在业务体系上认真“补课”，等到小米9和小米10的推出，才在高端市场掀起声浪。

另一方面，小米能够在高端市场有起色，有一大原因是华为芯片断供，导致高端手机出货量受到影响。

据市场调研机构Gartner发布的2020年Q4全球手机销量报告显示，Q4华为手机出货量同比下滑41.1%，全球市场份额从去年同期14.3%下滑到8.9%。

由于华为麒麟芯片无法量产，库存有限，为了无限延长华为手机的生命周期，只能采用惜产的方式，也就是在有限的芯片产能下慢慢生产，从而无限延长华为手机的寿命。

华为的受限，成为了小米进攻高端市场的最佳时机。2020年2月，小米正式发布小米10系列手机，在发布会上雷军表示，小米手机将正式冲击高端市场，而小米10作为小米第一款冲击高端市场的手机，其8GB+128GB版本起售价为3999元，创下了小米数字旗舰机的起售价记录。

不过与华为一开始就走高端路线相比，小米距离华为仍相差不少品牌溢价，所以即便是在相似的配置前提下，华为价格依旧会高出小米不少。就如去年华为Mate 40保时捷顶配版在售价上依旧高于小米ultra高出5000元以上。

长久以来，华为以麒麟9000芯片、鸿蒙系统等证明了其具备的强大研发实力，这也是华为在高端市场立足的根本，而小米在高端市场的布局，主要以成本和堆料为前提，核心技术并不掌握在自身手中，成为小米全面高端化的阻碍。

尽管当前小米在高端市场“紧咬”华为，想要吃下华为空出的高端手机市场份额，但今后，小米要想真正在高端市场站稳脚跟，仅靠外部核心硬件显然不够，其更需要突破技术实力，打造出真正属于自己的核心部件。

当前，小米澎湃芯片已然重启，这说明小米也想在核心硬件上有所突破，但其落后的差距，或许要花不少时间才能跟上华为。

澎湃C1芯片发布，短板依旧明显

时隔近4年，小米澎湃芯片再次有了成品——澎湃C1。

不过这款芯片，并非主流手机上的Soc芯片，澎湃C1是小米自研的一款ISP芯片，这样一款ISP芯片功能主要是用于图像处理的，在手机上的功能就是为了方便拍照并在后期形成图像的时候有更加出色的效果。

目前，华为高端机型所搭载的是自研的5nm制程Soc芯片，在国际上具有领先水平。

这也是目前小米和华为在芯片水平上的差距，小米既没办法设计多款旗舰芯片，也不具备形成芯片生态的能力，而小米也意识到了这一问题，已然开始加大在研发上的投入。

2020年7月，雷军在《人民日报》撰文，5年投资500亿元；8月，雷军在小米十周年演讲中提到，2020年小米研发投入预算超过100亿元，同时雷军还给小米定下了“三大铁律”，以技术为本、性价比为纲、做最酷的产品；11月，小米开发者大会上，小米宣称在2021年将扩招5000名工程师。

小米在研发上加大投入资源的节点，恰是小米冲击高端市场的时候，这或许表明要想在高端市场站稳脚跟，芯片研发等硬实力是小米必须跨越的阻碍。

但Soc芯片研发耗时良久，且失败率较高，原本小米一开始想做的就是同华为一样的Soc芯片，其推出的第一款澎湃芯片就是S1。

2014年，小米成立了一家名为松果电子的公司，松果电子成立的同时，小米正式立项澎湃芯片。

2015年4月，澎湃S1前端设计完成；

2015年7月，澎湃S1进行流片；

2015年9月，澎湃S1回片跑通Android系统；

2015年10月，澎湃S1进行样机验证；

2016年3月，澎湃S1芯片命名；

2016年12月，澎湃S1芯片进行量产；

2017年2月，小米正式对外发布澎湃S1。

据小米当时公布的澎湃S1参数，澎湃S1采用了八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。

但这款芯片与华为存在较大差距，核心参数上，澎湃S1仅是28nm制程，同年9月华为发布的麒麟970芯片，已达到了10nm制程技术，如今华为麒麟9000芯片更是突破5nm制程技术，芯片研发实力不输高通。

此次，小米没有发布Soc芯片，或许也是体会到研发难度之高，不可能在短时间内突破，为此其开始先从ISP芯片进行突破。

小米做这样一款芯片原因在于对手机影像系统的提升，一直以来，高通芯片迭代缓慢，难以满足一部分手机厂商对于高性能影像的追求，小米单独做ISP芯片，符合了小米全面提升影像能力的要求。

目前小米自研的芯片系列曝光的有澎湃S系列，澎湃C系列。

澎湃S系列研发的是Soc芯片，C系列如本次推出的ISP芯片，从C(Camera)的命名来看，该系列芯片可能主要聚焦于摄像领域的芯片。

小米在核心技术领域的落后，直接导致了手机在性能、散热、流畅度上的各种问题，雷军也表示，在2017年以后澎湃芯片的研发遇到巨大的阻碍，其关键的也在于纳米制程上，难以追赶华为、高通、三星的脚步。

小米造芯可以说是小步慢走，一方面是行业专利壁垒的限制，没有人愿意共享技术；另一面以互联网模式起家的小米，在硬核科技上，关注度不足，专利储备少。

在技术领域，小米一直试图打破自身的瓶颈，向华为靠齐。

但就小米硬核技术而言，至今达到落地阶段的只有一款澎湃C1芯片。即便如此，小米也是花了4年心血，让澎湃C1在今春降临。

小米技术短板，雷军本人也一直没有正面回答，2020年11月，雷军出席亚布力中国企业家论坛第二十届年会，在回应小米无技术论时，雷军直言，“这个问题很难直接回答”，并没有详解更多的具体应用技术。

在这次小米新品发布会上，除了澎湃C1，雷军提到的技术话题主要有两个，一个小米路由器多线圈散热在技术上的处理，另一个是与三星合作研发的GN2大底传感器，但是具体情况并未透露。

尽管小米ISP芯片得以发布，但小米在造芯实力上，与华为依旧差了好几个量级，未来十年，技术领域的补课依旧是小米研发的重点。

押注造车：雷军最后的创业项目

手机产商进攻汽车领域已经不是什么新鲜事。此前华为就已经进军汽车领域，只不过华为并没有宣布自己造车，而是通过提供一系列软硬件服务加码汽车领域。

华为早在2009年就开始对车载模块进行研发，到了2014年，华为已与东风、长安汽车展开车联网、智能汽车方面的合作。2016年，更是与奥迪、宝马、爱立信、诺基亚、高通等企业组建了5G汽车联盟。

与此同时，华为“造车”还进军自动驾驶领域。2018年，华为发布了MDC600的自动驾驶计算平台被发布，该平台可支持L4级别的自动驾驶计算能力，并且该计算平台的芯片是由华为自主开发的AI芯片昇腾310。

去年底，华为也发布了智能解决方案“HiCar”，作为以智能手机为核心的车机互联方案，HiCar可以接入华为在AI、语音、计算机视觉等方面的能力，同时能够调用车速、方向盘转角、档位模式、汽车环境光传感器在内的车身数据以及空调、车窗、喇叭等车身控制部件。

显然，HiCar是鸿蒙OS在汽车领域的延展，华为也在以服务商的身份与车厂达成合作，据华为官方表示2021年预装车型将达到500万辆。

看着华为、苹果等纷纷下场，小米显然也不想放过这块蛋糕。

此次官宣造车，小米与华为的打法不同，小米将成立一家全资子公司造车，其也是目前唯一一家正式官宣造车的手机厂商。

小米造车公告，图源小米官微

据腾讯新闻《潜望》报道，一位小米管理人士提到，小米决定是否造车的过程中，华为成了小米考虑的重要因素。

“之前内部开会，也讨论过华为是否会回归主流手机阵营，如果华为再杀回来，对于已经分散部分精力去造车的小米而言就会压力很大。但是从目前形势以及全球高端芯片供应的情况来看，华为想回归主流手机领域的可能性已经比较渺茫，应该说这也是小米敢在手机和汽车两个领域同时作战的最重要原因之一。”该人士表示。

值得注意的是，在昨天发布会上，小米发布了一台试验用全套小米智能家居的房车，这也算是小米造的“第一辆车”。

这或许表示，今后小米汽车不仅会搭载小米软件系统，在硬件设备上或许也将使用小米生态链的设备，打造出一款从内到外的小米汽车。

为了造车，小米首期将投资100亿元人民币，预计未来10年投资100亿美元，小米集团CEO雷军将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。

对于这项业务，雷军表示了小米造车的巨大不确定性：

一方面是小米已经踏足软硬件领域，懂得互联网模式，造车可以轻车熟路，另一方面是汽车行业复杂，动辄数十、上百亿元的投资，研发周期也长，至少需要3-5年。

雷军坦言，不论对于自己还是对于小米，这都是一个极具风险性的决定，并称在过去的三个月里，是自己“最痛苦的一段时间”。

雷军也担心，造车业务如此复杂，如今小米的团队能不能有当初创业时的体力、毅力和勇气。

对于雷军个人而言，造车业务风险性也很大，在小米业务稳固和成熟下，雷军可以选择如黄峥一样急流勇退，离开一线，并退居幕后。

从另一方面说，不造车可以保全小米在手机业务已经结好的硕果，而挺进造车，一旦失败，雷军难免“晚节不保”。

在发布会最后，雷军甚至表达了一种孤注一掷的精神，“将赌上自己全部的声誉为小米汽车而战”。

华为也已经将重心放在了汽车领域。据36氪此前报道，华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合，总负责人是华为消费者业务CEO余承东。

据腾讯新闻《潜望》报道，小米造车虽然名义上是雷军任CEO，但具体操作层面由王川负责，目前王川带领的造车团队已经集中到小米移动互联网产业园A栋一起办公，多个小米内部团队的负责人已被抽调到A栋，其中很多都是级别在20级以上的管理层人员。

在小米内部，各个部门的人员也在挤破头想加入造车团队，虽然目前集团还没有放出招聘和内推的消息，但是几乎人人都蠢蠢欲动，因为造车既然已经宣布，该部门在公司内部将一定是核心中的核心，同时小米已经开始在各大车企相关的公司挖人。

而在外部供应链方面，据新浪科技报道表示，供应链及合作伙伴表示，小米正在供应链寻求合作资源。

腾讯《深网》援引业内人士消息，小米造车逻辑与华为相同，作为积累大量C端客户的消费电子品牌，小米和华为在汽车领域只要有万分之一的转化率就不得了。

在手机厂商，小米、华为、苹果造车面临的难共同难点在于模式选择和供应链的解决上面，相比于手机领域，汽车工业更为成熟，头部品牌效应也异常明显。

此前苹果寻求现代、戴姆勒等公司进行代工的模式屡屡受挫，而以江淮汽车等中低端品牌代工，势必将影响小米在汽车领域的品牌形象和制造水平。

不过相对华为而言，小米的短板异常明显，根据“车东西”梳理的小米汽车方面的专利情况，小米在汽车领域的研发专利主要体现在智能座舱和行车安全方面。在硬件产品甚至是汽车芯片上，小米依旧是短板，而华为在智能电动汽车行业拥有全链条技术。

小米汽车相关专利，图源“车东西”

从当前看，虽然华为不下场造车，但其掌握的各项技术在智能电动汽车行业起到至关重要的作用，尤其是在L4级自动驾驶上的技术积累，或将成为今后智能汽车行业的核心。

这也意味着，在智能汽车领域，小米依旧与华为存在部分竞争关系，而这些竞争在今后汽车智能化的过程中，也将越发明显。

回顾过去华为和小米从中低端品牌的竞争，到抢占高端市场，华为的风头一直盖过小米，如今战火蔓延到折叠手机和汽车领域，两者的竞争也将更加激烈。